智能化制造的大背景下，電子設備封裝話題變得越來越熱門，點膠在這一過程中不可缺少要求也變得越來越高。新的電路板設計和封裝形式持續向小型化、高密度化、復雜化發展，使得點膠空間越來越狹小，膠水越來越難以輕易到達規定區域，越來越熱門的手機窄邊框技術要求膠線很細且要在拐角處非常均勻。所以傳統的點膠技術越來越難以滿足這些需求，高速點膠技術也應運而生，下面邁伺特就帶大家走進高速點膠機的世界探討技術！

　　【真正的高速點膠機技術】

　　目前國內的自動化點膠市場魚龍混雜，雖然廠家不多但是競爭還是很激烈的，隨著大家對產品的質量以及自動化操作的追求，簡單可控的自動化設備自然比人力更省時省力，所以未來高速點膠機是發展的趨勢。小邁也是看中了這一點，所以長久以來我們一直在研發高速點膠機，也為很多廠家提高了高速點膠機的點膠方案服務，取得了不少的成績和客戶的贊許。

　　邁伺特的高速點膠機一般是通過視覺系統配合測距設備，來實現對電子設備封裝點膠的高度和角度調節。點膠的工作流程分為五步，注膠料- 吐膠- 量重- 點膠- 出品，一整套的軟硬件系統去管控工廠的整個點膠生產制造流程。小邁的高速點膠機屬于高端點膠機設備，我們增加了很多新功能，還可以提供的定制服務來滿足客戶的需求。憑借小邁積累10多年的智能制造產業經驗，滿足用戶廠商高效生產、低成本運作點膠的需求。

　　以上是邁伺特為您介紹的高速點膠機的相關內容，從上述我們克制高速點膠機的工藝和技術還是很高的，也是目前最為先進的一款點膠機，符合各種精密點膠的要求，是很多電子廠商不可或缺的自動化設備。如果您有需求歡迎聯系小邁，小邁將竭誠為您服務！