電子設備都要進行封裝工業，用來實現電氣互連或對芯片進行機械保護，封裝一般都是使用高速點膠機來完成。全自動高速點膠機應用在芯片粘接、芯片倒裝、芯片涂覆上已經是公認的設備了，高速點膠機的噴射涂膠技術保證點膠膠體的流動速度在整個點膠過程中保持一致，保證點出的膠體的穩定性和一致性。

　　【全自動高速點膠機在封裝電子中的應用】

　　全自動高速點膠機在封裝電子中的應用主要是3點，芯片粘接、芯片倒裝、芯片涂覆：

　　芯片粘接用粘貼劑粘貼在封裝體的芯片安裝區域內，該粘接過程高速點膠機促使芯片與封裝體之間產生很牢固的物理性、傳導性和絕緣性的連接，并且能作為一個介質把芯片上產生的熱傳導到封裝體上。

　　芯片倒裝又稱底料填充，是指將芯片與基板直接安裝互連的一種過程。高速點膠機在芯片與基板的縫隙中注入膠水，增大了芯片與基板的連接面積，提高了兩者的結合強度和可靠性，也對凸點也起到了保護的作用。

　　芯片涂覆也就是表面涂層。高速點膠機在芯片和焊點覆蓋區域涂敷一層粘度低、流動性好的環氧樹脂并固化，實現對芯片的包封和保護。

　　全自動高速點膠機在封裝電子中的應用就是上述介紹的這樣，在所有的這些封裝過程中可以看見高速點膠機的功能性很強，技術先進，智能化所以點膠也就更加穩定了。如果您對高速點膠機還有什么疑問的話，歡迎在線咨詢小邁哦！